聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物，其中以含有猷酰亚胺结构的聚合物最为重要，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400C以上，长期使用温度范围-200~300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004〜0.007,属F至H。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一
工具/原料
硅胶片
发热片
方法/步骤
1、一粑颇岔鲷、立项依据(一)国内外状况、水平和发展趋势聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一恽贴淑溪类聚合物，其中以含有猷酰亚胺结构的聚合物最为重要，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400C以上，长期使用温度范围-200~300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫下介电常数4.0,介电损耗仅0.004〜0.007,属F至H。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺薄膜PI发热片是以聚酰亚胺薄膜为外绝缘体；以金属箔、金属丝为内导电发热体，经高温高压热合而成。聚酰亚胺薄膜发热片具有优异的绝缘强度；优异的抗电强度；优异的热传导效率；优异的电阻稳定性。这使得它能够广泛地适用于加热领域并能够获得相当高的温度控制精度。聚酰亚胺薄膜发热片已成功地应用在风云系列人造卫星，长征系列运载火箭，东风、红旗等系列导弹，以及飞机，舰船，坦克，火炮的陀螺仪，加速度表，火控雷达等温控与加热系统中。中国从20世纪60年代开始聚酰亚胺的研制与开发，几乎与世界同步。从上世纪六十年代我国开始进行流涎法的研发，并逐步实现产业化。到八十年代我国研制岀新的合成方法一一双向拉伸下亚胺化法，这一成果很快得到产业化。现成为两种工艺法并行，釆用流涎法生产工艺的厂商略多于双向拉伸下亚胺化厂商。目前，随着微电子产品向小型化、轻薄化、高性能及多功能化方向发展更，封装技术向高密度、多维立体封装及柔性连接方向发展，而在电工电气领域，电机向超高压、小型化、轻量化及变频调速化方向发展，聚酰亚胺材料面临加工特异性和功能多元化等新的技术要求。对于在聚酰亚胺材料市场中占据最主要地位的聚酰亚胺薄膜，不同领域对它从不同侧面提出了新的性能要求，促使聚酰亚胺薄膜向高性能及功能化方向发展。主要呈现以下趋势：通用型聚酰亚胺薄膜高性能化，对于通用的均苯型聚酰亚胺薄膜以获得更高的拉伸强度和模量，提高薄膜的尺寸稳定性，避免在应用的和温升作用下的形变；功能性聚酰亚胺杂化薄膜在聚酰亚胺基体中引入功能性无机粒子，获得独特的电磁学和热血性能；聚酰亚胺薄膜的多层化是使结构层与功能层复合，以兼顾加工特性与功能性。・项目研究开发目的和市场前景目前，生活与生产中，使用的发热材料大部分是传统的发热也、碳化硅和较先进的PTC加热元件，这些加热材质一般体积、硬度较高、质地硬脆、使用寿命短，还有就是目前的发热片，发热密度不均匀，并且现有的加热结构很难满足曲面的加热，尤其是在一些需要精密控制加热的零件上面，现有的加热结构有很大的局限性，无法满足节能与提髙热效率的要求。由于加热膜设置在加热芯片的中部，在使用的时候，加热芯片表面或者底面会带有电荷，形成电容性的漏电，在大面积铺设的时候，电荷积少成多，甚至会产生开关跳闸。聚酰亚胺薄膜在绕包电磁线中也有应用，以聚酰亚胺薄膜为基材制成的粘带耐热性好，绝缘层厚度薄且均匀，密封性好，这不仅提高了导线的防潮性能、电性能、抗切通性能，还犹豫聚酰亚胺薄膜柔韧性好，使得到现在弯曲时绝缘层不会出现破损现象。而这一应用被广泛使用到宇宙飞船、高压电机、机车牵引电机、深井滞油泵电机和冶金机等方面。总之，被称为“黄金薄膜”的聚酰亚胺薄膜在其优异的性能下广泛的应用于空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电气行业，聚酰亚胺薄膜加热片应用领域广泛，具有广阔的市场前景。
2、研究开发内容和目标（一）项目主要内容及关键技术聚酰亚胺薄膜发热片包括聚酰亚胺薄膜片、导电发热层，其特征在于，导电发热层电镀于聚酰亚胺薄膜片上，导电发热层设置为“U”字形线路，导电发热层两端分别设置有正极接点与负极接点；发热片的聚酰亚胺薄膜片具有两个对称的圆弧角和两个对称的直角，圆弧角的角度为45°，在直角内侧分别设有两个定位孔，导电发热层上设置有防氧化层，防氧化层为绝缘防氧氧化层，聚酰亚胺薄膜载体和镍铜电阻丝，镍铜电阻丝固定安装在聚酰亚胺薄膜载体上，聚酰亚胺薄膜载体和镍铜电阻丝的总厚度为0.3mm，且聚酰亚胺薄膜载体和镍铜电阻丝之间的厚度比为2:1；聚酰亚胺薄膜载体和镍铜电阻丝之间填充有环氧树月日层，且在镍铜电阻丝外表面还包覆有一层环氧树脂层，环氧树脂层外表偶棉上包裹有ZS红外辐射涂料层；镍铜电阻丝与导电发热层串联连接；聚酰亚胺薄膜载体上表面具有镣铜电阻丝滑槽，镍铜电阻丝嵌入聚酰亚胺薄膜载体上表面0.1mm,且固定在镍铜电阻丝滑槽内；镍铜电阻丝呈同心圆形分布在聚酰亚胺薄膜载体上、导电发热层下方，相邻的線铜电阻丝之间的间距为0.5mm，并且在同一直径方向上相邻镍铜电阻丝之间的间距误差在0.1mm内；在聚酰亚胺薄膜载体底面依次覆盖有衬底热熔胶层和纺织物层。发热片的正极、负极分别连接正极铜箔条、负极铜箔条，面板分别与负极铜箔条电连接。（二）技术创新点本项目研发的产品结构简单，通电发热后热密度大，且导电发热层各处发热均匀，热转换率高达98%，柔韧性好，可适用于各种异形及任意凹凸面的加热器具；本项目研发的产品可以根据不同加热的需求改变导电发热层的形状与大小，制造成本低，使用方便、安全，电发热层耐髙温的温度是200°C,将可用于200°C以下的任何加热；本项目研发的产品通过聚酰亚胺薄膜作为载体，将具有安全可靠，防漏电性能优良的特性，并且采用微薄的镣铜电阻丝组合，自身重量轻且薄，使装置柔软性好，适用性强。
3、研究开发方法及技咀钯溘噻术路线根据企业的发展情况，了解市场的现状和市场的实际发展需要，客户的使用情况，结合产品的现状分析产品和市场溅局柑氍以及客户的契合度情况分析，制定产品研发的方向和方法。进行市场的调研和制定总体的方案。根据客户需要、现在产品的布局以及分析市场的发展方向，对市场发展和市场的需要进行调研，根据调研的数据进行整理分析和讨论，制定研发的方向和方案。进行前期研发的准备工作。进行立项，组建研发团队，并进行工作分工，各自准备前期研发工作。根据研发项目要求进行研发方案的初步制定，以及对初步确定的方案进行研讨验证，确认方案的实际可行性和科学性，对整个过程进行评估，确保方案具有可行性。根据方案确认和工作量情况进行合理分工，制定负责人负责各部分的研发工作，并定期进行产品的研讨论证，及时进行调整差别。进行样品的制作和检测，以及垫片各个层的设计和制作，并进行开模以及零件的测试验证。根据样品的结构进行产品的改善和工具的改良，生产模的改良和产品的再测试，直到达到要求。进行生产模装配以及各项安全要求的测试和认证。收集设计和制作过程的所有数据与技术资料，进行整理存档，并且编订技术资料和标准，制定操作指导书和技术规范。进行批量生产，并且观测生产过程各项数据指标的情况以及在后期客户使用过程中反馈的问题，为完善设计和产品性能做准备。・现有研究开发基础东莞市川泽电子科技有限公司总部位于中国香港，为了更好的配合及服务海内外客户，川泽在分别在深圳东莞厦门成立研发中心(SZ-K-SAM)，生产中心(DG-K-SAM)和销售中心(XM-K-SAM)。我们围绕客户的需求持续创新，与合作伙伴开放合作，在半导体工业，塑料加工业，食品服务设备业，热转印，新能源，安防设备，生命科学领域，及航天航空业等领域提供了优质的专业服务。我们致力于为客户提供加热除湿除霜等有竞争力的综合解决方案和服务，持续提升客户体验，为客户创造最大价值。川泽柔性加热膜的研发投入公司长期致力于研发投入，持续构建产品和解决方案的竞争优势。为了更好地满足客户需求，我们坚持开放合作。我们以客户需求驱动研发流程，围绕提升客户价值进行技术、产品、解决方案及业务管理的持续创新。公司在研发领域广泛推行加热膜，发热板的开发流程，在充分理解客户需求的情况下大大缩短了产品的上市时间，帮助市场和客户成功。选择川泽不仅是实力的象征，更是你产品品质的保证。东莞市川泽电子科技有限公司现有研究开发基础：技术研发中心：公司设有技术研发中心，主要承担公司的科研立项项目，总经理负责研发项目的监督指导，设研发经理1人,工程师6人，分别专注各类电子线技术和品质研发工作。现有独立的办公室、检验室、样品展示室、试产线。拥有全套装配工具和试产设备。拥有内部检验室和先进的研发检验试验设备。目前拥有四柱双杠精度液压裁断机、覆膜机、脚踏剪板机、超静音端子机L5T、硫化机600*1200、五滚压延机、空压机、收卷机等先进仪器。研发创新能力：公司到目前为止共计获得10项有效实用新型专利，计划明年再申请5项实用新型专利。研发经费保障：公司重视新产品新工艺研发，每年预算不低于销售收入5%以上的费用作为科研经费，保障研究开发活动顺利进行。人才引进：公司每年从社会各届和大专院校招聘科研人才补充新鲜血液。