电路板绘制完吮钾熨追成之后，需要进行覆铜处理以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，与地线相连，减小环路面积，覆铜具体步骤如下。
工具/原料
笔记本电脑v310
Windows7/Windows107/10
AltiumDesigner15.015.0
AltiumDesigner
方法/步骤
1、点击菜单栏中如下图所示的图标进行覆铜。
2、另一种方法可以采用Place-PolygonPour进行覆铜，其效果与第一步相同。
3、通过以上两个步骤，会出现下面的对话框，其中Solid代釉涑杵抑表着实心铜，Hatched代表着网格铜；一般我们在覆铜的时候会选择GND作为覆铜媒介。
4、点击OK之后再PCB界面会出现十字光标，如下图所示，此作用主要为了绘制覆铜的面积。
5、在覆铜的时候我们先对TopLayer层进行覆铜，其步骤为选四个角的顶点，使之成为蚵播噍疸四边形，确定之后完成顶层覆铜。
6、最后一步需要完成底层覆铜，选择BottomLayer重复顶层的操作，对四角进行定位连线即可。
