本人一直在PCB与PCBA(SMT)行业做，从主材料/主设备/主工艺流程三个方面简单讲述手机芯片的制作过程.希望大家了解自己的不足，更希望大家看到工业的本质。
工具/原料
PCB版+芯片设计图纸+芯片程序+提纯设备+光刻设备+冷凝设备+烘烤设备+贴片设备
ERP+MES+各种机台软件+PLC
方法/步骤
1、1.概述手机硬件的核心大部件组成：电池+显示屏+主板+手机壳(框架)；重点介绍主板的组成：手机主板=PCB版+插件(元器件)+贴片(保护层)+芯片。已经开始进入主题了.
2、2.介踏群拆虮绍芯片之前，有必要简单介绍PCB板。早在很多年前，很风靡进入电子厂工作，为什么呢？因为科技在进步，手机/电脑/电器都寄噢剪飕在普及。在行业里有一句话：只要是通电的东西，必然要使用PCB板.芯片再怎么牛，没有PCB板，也只是个摆设.这是讲PCB板的重要性。PCB工艺其实也很复杂，这里就不赘述。目前全球的PCB板厂，60%都在中国大陆，这其中70%是台资企业。PCB工厂里的核心设备50%以上，都是德国设计制造。
3、3.知道PCB做主板了，接下来重点说芯片：先介绍芯片的制作材料，简单来说，芯片是由沙子为原材料经过一系列工艺制作而成的，沙子的重要化学成分是硅。芯片制作成功之后，必须烧入芯片程序，才算具备功能性，可以装机使用了。
4、4.这里重喘揲塾疖点介绍芯片的工艺与相对应的设备：芯片的制作工艺(大制程)：沙子-->粗硅片(坨)-->硅锭(片砖镑苣逢/箱)-->经过30多道工艺成为晶圆片(page)-->封装-->裁切成型-->物理性能测试-->综合性能测试-->打包入库.详细的请看图片.制作芯片的核心设备：烘烤机+冷凝机+清洗机+打标机+蚀刻机+光刻机+贴片机+检测机+成型机
5、5.介绍了工艺与设备，接下来概述这些主设备和技术主要被那些人掌握：光刻机(德国/荷兰/葡萄牙/美国)贴片机(德国/日本/美国)烘烤机(台湾/德国/日本/韩国/中国)成型机(德国/日本/中国/美国)制造厂(中国大陆/印度/越南)元器件(三星/索尼/飞利浦/松下)
