对于初学PADSPCB设计软件的朋友来说，做元件封港粕登漪装是一件比较有挑战的事情，尤其对一些异形焊盘的元件封装制作，比较耗费时间，本人使用软件中行哗叛吠摸索到一个非常有效的方法，可以快速做好元件封装。如果有帮助到您，请点击左下角投票支持，万分谢谢。
工具/原料
pdf转cad工具
autocad2017
PadsLayout9.5
方法/步骤
1、利用PDF转CAD的软件，把PDF转成DXF格式的图纸。
2、用autocad2017打开转换后的DXF文件，并旋转90度。选中图形，指定一个基点，输入90回车，图形就可以旋转。
3、在CAD里面对图形进行编辑，放大或者缩小，注意取数值精度为1/10000,如果不会操作，可以百度一下相关资料。
4、如果不想在AutoCAD里面放大或者缩小的话，可以导入到PADS里面后，再进行图形放大或者缩小，调整到元件规格书的实际尺寸为止，注意也要取精度为万分之一。
5、最后把处理好的DXF格式规格书，导焯拜芪恨入到PADS9.5里面，注意再核对一下尺寸，然后保存一下图形,准备拷贝C墉掠载牿trl+C，然后再新打开一个PADS封装编辑器，Ctrl+V拷贝之前保存的图形到封装编辑器里面，然后按照规格书放置元件焊盘，就可以快速编辑封装了。
